有価証券報告書-第96期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(企業結合等関係)
(事業分離)
1 事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
㈱TYホールディングス
(2)分離した事業の内容
当社及び当社の100%子会社である㈱日立ハイテクインスツルメンツの半導体後工程装置事業(以下、ボンディング装置事業)
(3)事業分離を行った主な理由
当社では、㈱日立ハイテクインスツルメンツが培ってきた技術力・製品開発力を活かし、ボンディング装置事業の事業基盤強化や製品競争力の向上を図って参りました。
しかしながら、変化の激しい市場環境の中でお客様の期待に応えつつ安定的な収益を確保するためには、より一層スピーディーな事業運営が求められます。従って、ボンディング装置事業は経営効率の一層の向上を進めるために、㈱TYホールディングスに譲渡することとしました。
(4)事業分離日
2015年3月31日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
当社及び㈱日立ハイテクインスツルメンツを新設分割会社とし、両社が共同で新設するファスフォードテクノロジ㈱を新設分割設立会社とする共同新設分割を行い、当該新設会社の全株式を㈱TYホールディングスへ譲渡しました。
2 実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
892 百万円
(2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳

流動資産	1,083	百万円
固定資産	140	〃
資産合計	1,223	〃
流動負債	479	〃
固定負債	206	〃
負債合計	685	〃

(3)会計処理
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
3 分離した事業が含まれていた報告セグメント
電子デバイスシステム
4 当事業年度の損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額

売上高	10,614	百万円
営業利益	80	〃