四半期報告書-第66期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

2 報告セグメントの変更に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業本部の再編に伴い、事業セグメントの区分方法を見直し、報告セグメントを従来の「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」から、「デバイス事業」「ソリューション事業」に変更しております。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。