有価証券報告書-第63期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1) 仕入実績
当連結会計年度における仕入実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。

品目	当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
	金額(百万円)	前期比(%)
集積回路	48,580	93.8
半導体素子	10,916	105.0
表示デバイス	2,255	122.1
その他	7,447	113.5
合計	69,201	98.0

(注) 金額は仕入価格で表示しており、消費税等は含まれておりません。
(2) 受注実績
当連結会計年度における受注実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。

品目	受注高		受注残高
	金額(百万円)	前期比 (%)	金額(百万円)	前期比 (%)
集積回路	57,104	101.5	9,723	127.1
半導体素子	11,918	112.0	1,942	107.4
表示デバイス	2,359	111.2	199	56.1
その他	8,607	117.8	1,469	132.1
合計	79,989	104.8	13,333	122.0

(注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
(3) 販売実績
当連結会計年度における販売実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。

品目	当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
	金額(百万円)	前期比(%)
集積回路	55,031	95.3
半導体素子	11,783	103.9
表示デバイス	2,515	128.2
その他	8,250	112.4
合計	77,581	99.0

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	販売高(百万円)	割合(%)	販売高(百万円)	割合(%)
日立オートモティブシステムズ㈱	9,802	12.5	10,386	13.4

3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。