四半期報告書-第81期第1四半期(令和4年6月1日-令和4年8月31日)
2.報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、デバイスソリューションとシステムソリューションの二つの事業を両輪として経営を推進しておりましたが、組織変更に伴い、当第1四半期連結会計期間より、市場領域別にセグメントを変更することといたしました。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の区分に基づき作成しております。
それぞれの報告セグメントの内容は次のとおりです。
(1) 産業インフラ事業
主に産業、社会インフラ向けシステムソリューションの開発/販売、通信用部品、電子機器の販売を行っております。
(2) エンタープライズ事業
主に国内向け半導体、電子部品の販売、調達マネジメントサービス、スイッチ製品の開発/販売、ソリューションの提供を行っております。
(3) モビリティ事業
主に車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供を行っております。
(4) グローバル事業
主に海外向け半導体、電子部品の販売、ソリューションの提供を行っております。
(5) 全社及び消去
主にビジネス・デベロップメント機能およびコーポレートスタッフ機能となります。
当社グループは、デバイスソリューションとシステムソリューションの二つの事業を両輪として経営を推進しておりましたが、組織変更に伴い、当第1四半期連結会計期間より、市場領域別にセグメントを変更することといたしました。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の区分に基づき作成しております。
それぞれの報告セグメントの内容は次のとおりです。
(1) 産業インフラ事業
主に産業、社会インフラ向けシステムソリューションの開発/販売、通信用部品、電子機器の販売を行っております。
(2) エンタープライズ事業
主に国内向け半導体、電子部品の販売、調達マネジメントサービス、スイッチ製品の開発/販売、ソリューションの提供を行っております。
(3) モビリティ事業
主に車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供を行っております。
(4) グローバル事業
主に海外向け半導体、電子部品の販売、ソリューションの提供を行っております。
(5) 全社及び消去
主にビジネス・デベロップメント機能およびコーポレートスタッフ機能となります。