有価証券報告書-第38期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)
当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	その他	合計
23,461,955	6,830,771	276,860	30,569,587

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Leahkinn Technology Ltd.	1,801,890	半導体関連事業
日本電気(株)	1,787,937	半導体関連事業

当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	その他	合計
22,618,084	7,429,570	354,341	30,401,996

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ(株)	2,305,169	半導体関連事業
日本電気(株)	2,153,291	半導体関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)
当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
当社グループは、半導体関連事業(半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業)の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年1月1日 至 2018年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年1月1日 至 2019年12月31日)
該当事項はありません。