ディップ(2379)の建設仮勘定の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2018年2月28日
- 312万
- 2019年2月28日 -5.58%
- 294万
- 2021年2月28日 -16.69%
- 245万
- 2022年2月28日 -72.91%
- 66万
- 2023年2月28日 +812.63%
- 606万
- 2024年2月29日 -74.79%
- 153万
- 2025年2月28日 +214.77%
- 481万
- 2026年2月28日 +10.15%
- 530万
個別
- 2009年2月28日
- 701万
- 2010年2月28日 -23.75%
- 534万
- 2011年2月28日 ±0%
- 534万
- 2012年2月29日 ±0%
- 534万
- 2013年2月28日 -81.96%
- 96万
- 2014年2月28日 ±0%
- 96万
- 2015年2月28日 ±0%
- 96万
- 2016年2月29日 ±0%
- 96万
- 2017年2月28日 +999.99%
- 1億7350万
- 2018年2月28日 -98.2%
- 312万
- 2019年2月28日 -5.58%
- 294万
- 2020年2月29日 -93.21%
- 20万
- 2021年2月28日 +999.99%
- 245万
- 2022年2月28日 -72.91%
- 66万
- 2023年2月28日 +812.63%
- 606万
- 2024年2月29日 -74.79%
- 153万
- 2025年2月28日 +214.77%
- 481万
- 2026年2月28日 +10.15%
- 530万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- 4.「その他」は土地、建設仮勘定及びソフトウェア仮勘定の合計であります。2026/05/20 15:06
5.上記の他、主要な賃借及びリース設備はありません。