#1 事業の内容: 2 【事業の内容】
当第3四半期連結累計期間において、当社企業グループ(当社及び当社の関係会社)において営まれている事業の内容に重要な変更はありません。引き続きEDAソフトウェア開発・販売コンサルテーション事業の単一セグメントであります。しかしながら、前連結会計年度から開始しておりましたソリューション・ビジネスによる売上高が、当第3四半期連結会計期間に入り拡大する見通しとなり、従前の開示区分である「製品及び商品売上高」「サービス売上高」の2区分を変更して、「製品及び商品売上高」「保守サービス売上高」「ソリューション売上高」の3区分としました。
・製品及び商品
2015/02/05 9:18
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: こういった状況の中、当社企業グループは、国内市場においては、好調分野である自動車および携帯機器向けの高性能パネル、パワーデバイス、イメージセンサー等の開発用として、自社開発製品の強化および拡販に集中投資するとともに、代理販売製品の拡充も実施しました。加えて新規に、半導体の受託開発やEDAアウトソーシングをはじめとしたソリューション・ビジネスの立ち上げを行い、売上に大きく寄与いたしました。海外市場においては、国際的な展示会で新製品を発表し、各国代理店の再編成および取扱い製品の拡大を実施しました。
これらの活動の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前年同四半期と比較して70百万円(7.0%)増加して10億75百万円、営業利益は11百万円(18.9%)増加して70百万円、経常利益は14百万円(16.7%)増加して1億3百万円、四半期純利益は65百万円(77.7%)増加して1億50百万円となりました。
なお、当社企業グループはEDAソフトウェア開発・販売コンサルテーション事業の単一セグメントであるため、事業の内容を種目別売上高にて記載しておりますが、第3四半期連結会計期間に入り、ソリューション・ビジネスの売上高が拡大する見通しとなったことに伴い、従前の「製品及び商品売上高」、「サービス売上高」の2区分から、「製品及び商品売上高」、「保守サービス売上高」、「ソリューション売上高」の3区分に変更して記載しております。そのため、以下の種目別売上高の前年同四半期との比較にあたっては前年同四半期分を変更後の区分に組み替えて比較しております。
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