売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	製品売上高	保守サービス売上高	ソリューション売上高	合計
一時点で移転される財又はサービス	865,160	-	304,871	1,170,032
一定の期間にわたり移転される財又はサービス	-	312,572	-	312,572
顧客との契約から生じる収益	865,160	312,572	304,871	1,482,605
外部顧客への売上高	865,160	312,572	304,871	1,482,605

当第3四半期累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
(単位:千円)

2024/02/08 9:01

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第3四半期累計期間における、当社の主要顧客である電子部品業界は、スマートフォンの需要低迷等により一部の電子部品の需要が減速している状況を呈しておりますが、生成AIの浸透を受けたメモリーおよびマイクロプロセッサー等のロジック製品は、需要回復の兆しが見えてきました。またパワー半導体ならびにアナログ半導体は、更なる省エネルギー化そしてEV化の普及の加速により、需要が伸長している状況となっております。FPD(Flat Panel Display)市場においては、車載搭載ディスプレイの大型化および高付加価値化により、アモレッド(AMOLED)製品の需要が高まっている状況です。
このような状況の中、当社はアナログ半導体向け設計環境の効率化を追求し続けており、主力製品であるSX-MeisterにおけるアナログLSIの設計自動化に向けたACC(Analog Chip Compiler)製品およびパワー半導体向け製品の開発力を強化しました。販売活動においては、お客様設計環境のグローバル化への変遷に応え、自由度を高めたクラウド・コンピューティング設計環境への提案を展開しました。さらにパワー半導体やアナログ半導体分野に加えて、半導体製造装置分野への販売活動にも注力しました。加えて新たな代理販売品に関するウェビナーの開催や展示会への出展を実施しました。また海外市場への販売活動においては、底堅い設備投資を背景に、売上高は堅調に推移しました。デバイス設計受託サービスにおいては、引き続きの国内の設計委託の活発な需要を受け、設計者の増強を図り順調に業績に貢献しました。
こうした活動を実施しましたが、国内の大型商談が第4四半期にシフトした影響等を受け、売上高は13億79百万円(前年同四半期比6.9%減)となりました。営業利益は固定費圧縮効果もあり1億75百万円(前年同四半期比13.9%減)となりました。経常利益は、助成金収入に加え円安による為替差益等の計上により、2億26百万円(前年同四半期比4.8%減)となり、四半期純利益は外国税額控除を適用したこと等により2億3百万円(前年同四半期比3.3%増)となりました。

2024/02/08 9:01