#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような状況の中、当社は産官学との協力関係を深めアナログ半導体向け設計環境の効率化を追求し続けており、主力製品であるSX-MeisterのアナログLSIの設計自動化に向けたACC(Analog Chip Complier)の機能拡張版およびパワー半導体の設計分野に向けたツールの機能拡張版をリリースするなど製品の競争力を強化するとともに、開発部門の人員増強や最先端プロセス対応に向けた開発組織に変更するなど開発力の強化に努めております。さらにはプライベートセミナーを開催し、AI活用による新たなソリューションを紹介するなどの活動も行っております。また、2024年7月にはTSMCのOIP(Open Innovation Platform) EDA Allianceに加入しました。この加入により、当社の主力製品であるSX-Meisterを使用してアナログやイメージセンサー、メモリ等の設計効率をさらに向上させ、TSMCの最先端プロセス技術でお客様のイノベーションを加速していくことになります。国内の販売促進活動においては、仏XYALIS社、同じく仏POLLEN社と国内販売代理店契約を締結、競争力のある代理店製品を拡充し、それらを活用した営業活動を積極的に展開しております。デバイス設計受託サービスにおいては、顧客開拓活動を積極的に実施した結果、売上は順調に推移しました。
これらの活動の結果、売上高は9億68百万円(前年同中間会計期比9.4%増)となり増収となりました。営業利益は固定費が増加したこともあり87百万円(前年同中間会計期比1.8%増)となりました。経常利益は、円高による為替差損等の影響により、94百万円(前年同中間会計期比30.2%減)となり、中間純利益は、繰延税金資産の取崩し等の影響により65百万円(前年同中間会計期比51.2%減)となりました。
(売上高)
2024/11/07 9:26