このような状況の中、当社は産官学との協力を強化し、アナログ半導体向けにAIを用いた設計の自動化に取り組み、設計環境の効率化を追求しており、さらに政府および自治体が推進している半導体人材育成にもツールの提供などで貢献しております。2024年6月にはアナログLSIの設計自動化に向けた「ACC(Analog Chip Complier)」の機能拡張版およびパワー半導体の設計分野に向けたツールの機能拡張版をリリースし、同年12月には、主力製品であるSX-MeisterにAIを活用したシミュレーション波形判定ツールを搭載した新製品「SX-Meister SCAI」をリリースしました。また、同年7月には、TSMCのOIP(Open Innovation Platform)EDA Allianceに加入し、同年10月に開催された「OIP Ecosystem Forum」に出展しました。この場で、SX-Meisterを使用したアナログ、イメージセンサー、メモリ等の設計効率向上や、TSMCの最先端プロセス技術によるお客様のイノベーション促進について紹介いたしました。さらに、開発部門の人員増強により、AI関連製品並びに最先端プロセス対応を見据えた開発組織の改編を実施するなど、開発力の強化にも努めております。国内販売促進活動としては、同年9月に、プライベートセミナーを開催し、AI活用による新たなソリューションを紹介するなどの活動も行っております。また、フランスXYALIS社のマスクデータ自動生成ツールおよび同じくフランスPOLLEN社のAIによるプロセス解析・最適化ツールについて国内代理店契約を締結し、製造プロセスといった新たな事業領域へも今後営業活動を積極的に展開しております。海外販売促進活動では、同年12月に中国上海で開催された「ICCAD-Expo 2024」に出展し、アナログLSI設計自動化ツール「ACC」、パワー半導体設計ツール「PowerVolt」および大規模フォトマスクブラウザ「HOTSCOPE」を紹介することなどで、新市場の開拓を進めております。また、デバイス設計受託サービスにおいては、国内での設計委託需要が引き続き活発であり、業績に順調に貢献しております。
これらの活動の結果、売上高は20億62百万円(前年比0.1%増)となり微増ながらも増収となりました。一方で、営業利益は固定費の増加等により2億56百万円(同14.9%減)となり、経常利益は助成金の減少などの影響もあって2億90百万円(同22.4%減)となりました。当期純利益は、繰延税金資産の取崩し等の影響により2億13百万円(同35.1%減)となりました。
種目別の売上状況は次のとおりであります。
2025/06/16 15:30