売上高
連結
- 2015年9月30日
- 28億7251万
- 2016年9月30日 +9.6%
- 31億4820万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2016/12/15 15:26
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(千円) 1,059,413 2,081,442 3,090,115 4,063,786 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) 181,567 397,581 608,984 707,992 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「ハードウェア基盤事業」は、お客様の製品及びビジネスに最適なマルチコアプロセッサや演算ボードの選定・提供及び大容量高速ストレージ・サーバの開発・販売を行っております。2016/12/15 15:26
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
Fixstars Solutions Canada, Ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2016/12/15 15:26 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 2016/12/15 15:26
(注)㈱日立製作所は、平成28年4月1日に㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱を吸収分割会社とし、㈱日立製作所を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。㈱日立製作所の売上高には、㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱の売上高を含めて記載しております。顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 ㈱東芝 2,056,603 ソフトウェア・サービス ㈱日立製作所(注) 771,038 ソフトウェア・サービス及びハードウェア基盤 - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
また、報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。2016/12/15 15:26 - #6 業績等の概要
- 海外事業では、米国子会社のFixstars Solutions, Inc.が日本のお客様の米国業務の一翼を担う一方、北米地域における大容量高速ストレージ・サーバの販売拡大に取り組んでおります。2016/12/15 15:26
以上の結果、当連結会計年度における売上高は4,063,786千円(前連結会計年度比13.4%増)、営業利益710,732千円(前連結会計年度比15.7%増)、経常利益707,957千円(前連結会計年度比13.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益516,184千円(前連結会計年度比15.4%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。なお、以下の数値はセグメント間の取引消去後となっております。 - #7 生産、受注及び販売の状況
- 2016/12/15 15:26
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。相手先 前連結会計年度(自 平成26年10月1日至 平成27年9月30日) 当連結会計年度(自 平成27年10月1日至 平成28年9月30日) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%)
2.㈱日立製作所は、平成28年4月1日に㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱を吸収分割会社とし、㈱日立製作所を吸収分割承継会社とする吸収分割を行っております。㈱日立製作所の売上高には、㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱の売上高を含めて記載しております。
また、前連結会計年度における㈱日立製作所向けの販売実績は、㈱日立メディコ及び日立アロカメディカル㈱向けの販売実績を集計して記載しております。 - #8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (3)経営成績の分析2016/12/15 15:26
(売上高)
当連結会計年度における売上高は4,063,786千円(前連結会計年度比13.4%増)となりました。主力のソフトウェア・サービス事業においては、モバイル分野における、半導体メーカー向けのメモリコントロールのためのファームウェアやデバイスドライバの開発が伸長し、売上高は3,148,200千円(前連結会計年度比9.6%増)となっております。ハードウェア基盤事業においては、画像処理プロセッサ搭載演算ボード等の量産納入が、海外を中心とする顧客製品の旺盛な需要に支えられ伸長し、売上高は915,586千円(前連結会計年度比29.0%増)となりました。