四半期報告書-第20期第3四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

2.報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度を初年度とする中期経営計画の策定に伴い、第1四半期連結会計期間より当社グループの経営管理体制を見直しました。これにより、従来「ソフトウェア・サービス」「ハードウェア基盤」としていた報告セグメントの区分を、「Solution事業」「SaaS事業」に変更しております。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分により作成することが実務上困難であります。よって、次のとおり、当第3四半期連結累計期間の売上高及び利益又は損失の金額に関する情報を変更前の報告セグメントの区分により表示しております。

			(単位:千円)
	報告セグメント		合計
	ソフトウェア・サービス	ハードウェア基盤
売上高
外部顧客への売上高	3,637,547	337,928	3,975,475
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	3,637,547	337,928	3,975,475
セグメント利益	501,955	16,885	518,840

(注)セグメント利益の合計は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。