有価証券報告書-第6期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
(重要な後発事象)
(株式取得による持分法適用関連会社の子会社化)
当社の連結子会社であるMACNICA CHUNGJU CO., LTD.は、2021年4月20日付けで関連会社であるANSWER TECHNOLOGY CO., LTD.の株式を市場から追加取得したことにより子会社化しております。
企業結合の概要
1. 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 ANSWER TECHNOLOGY CO., LTD.
事業の内容 半導体・集積回路等の電子部品の販売
2. 企業結合を行った主な理由
当社グループとの全体的なシナジー効果の観点から、当社グループの株式保有比率を増やし、連結子会社化することといたしました。
3. 企業結合日
2021年4月20日
4. 企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
5. 結合後の企業の名称
変更ありません。
6. 取得した議決権比率
株式取得前に所有していた議決権比率 49.99%
株式取得により追加取得した議決権比率 0.22%
取得後の議決権比率 50.21%
7. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価 5,739百万円
企業結合日に追加取得した普通株式の対価 25百万円
取得原価 5,765百万円
8. 被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差益 1,346百万円
9. 主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
10. 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
11. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(株式取得による持分法適用関連会社の子会社化)
当社の連結子会社であるMACNICA CHUNGJU CO., LTD.は、2021年4月20日付けで関連会社であるANSWER TECHNOLOGY CO., LTD.の株式を市場から追加取得したことにより子会社化しております。
企業結合の概要
1. 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 ANSWER TECHNOLOGY CO., LTD.
事業の内容 半導体・集積回路等の電子部品の販売
2. 企業結合を行った主な理由
当社グループとの全体的なシナジー効果の観点から、当社グループの株式保有比率を増やし、連結子会社化することといたしました。
3. 企業結合日
2021年4月20日
4. 企業結合の法的形式
現金を対価とした株式の取得
5. 結合後の企業の名称
変更ありません。
6. 取得した議決権比率
株式取得前に所有していた議決権比率 49.99%
株式取得により追加取得した議決権比率 0.22%
取得後の議決権比率 50.21%
7. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
企業結合日直前に保有していた持分の企業結合日における時価 5,739百万円
企業結合日に追加取得した普通株式の対価 25百万円
取得原価 5,765百万円
8. 被取得企業の取得原価と取得するに至った取引ごとの取得原価の合計額との差額
段階取得に係る差益 1,346百万円
9. 主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
10. 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
11. 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。