有価証券報告書-第31期(2024/11/01-2025/10/31)

当社は経営理念である『次世代に向け、多種多様な技術リクエストにお応えすべく、高い技術力を有する集団になるとともに、社会に貢献する製品を提供する』を実現するため、創業以来培ってきたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスの技術によって、技術仕様の構築からシステム開発設計、製造までワンストップでサービス提供することにより、エレクトロニクス市場分野にベストソリューションを提供する企業です。
『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス(LSI(※1)、FPGA(※2))開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下の通りであります。
なお、その他事業(環境関連装置事業及びDX事業等)については金額的重要性がないため、詳細な記載は省略しております。
<プロダクツ事業>プロダクツ事業においては、ストレージサーバーと基板を提供しております。ストレージサーバー取引は当社の重要なサービスであり、コアマイクロシステムズ㈱との協業により、当社主要取引先を対象として展開しております。基板については、半導体・電子部品の提供と部品調達から一貫したEMS(※3)を行っております。
様々な業界の顧客に対して、創業以来のエレクトロニクス関連技術分野の蓄積された経験をもとに、産業分野・研究開発分野において最新の製品・技術情報を収集し、市場ニーズに柔軟に対応して、より付加価値の高い商品を取り揃え、提供してまいりました。また、多くの代理店や仕入先及び協力会社との長年に渡る取引実績に基づき、安定供給を目指す体制を整えています。そのため、短納期、小ロットでの供給や廃止品の提供を可能としています。
主な供給実績は以下の通りであります。
・半導体検査装置用の検出基板
・舶用機器用のセンサー部品
・分光器用の筐体
・工作器向け制御基板
<エンジニアリング事業>エンジニアリング事業においては、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、ハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを、技術者派遣又は受託開発により提供しております。主にLSI開発設計技術をベースにLSI検証、FPGA設計等を行っており、仕様書の制作段階から対応が可能です。主な顧客である電機メーカー、半導体関連企業、産業機器メーカー等の業務拡大に伴う人材確保の需要に対して、これまで通信・画像系のLSI開発等を数多く手掛けてきており、顧客からもこの分野での技術力と仕様書制作能力を高く評価されてきました。
また、高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーに、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを技術者派遣により提供しております。
主なサービス実績は以下の通りであります。
(ハードウェア)
・デバイス開発:カスタムLSI、ASIC(※4)、FPGA、SOC(※5)の設計、レイアウト設計・検証
・システム開発:回路設計、実機検証
(ソフトウェア)
・ファームウェア/アプリケーションソフトウェアの設計・検証
(メカトロニクス)
・設計開発・組立・配線・調整・保守等
<システム事業>システム事業においては、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを一貫して行っております。最新の3D CADを活用し、設計技術の提供を行っております。主な顧客は高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーであり、当社の提案力と変化するニーズへの対応力を高く評価され、量産品だけではなく、試作機の開発やカスタムメイド品へのご相談や受注も数多くいただいております。用途に合った協力会社のネットワークを有し、その選定、管理によってコスト削減、製品の精度を高めています。その他にも、特殊環境である強磁場での設備の設計及び製造の実績があります。
2014年4月からKES・環境マネジメントシステム・スタンダード(※6)を取得し、環境負荷への改善に取り組んでおります。
主な納品実績は以下の通りであります。
・半導体関連装置における搬送装置
(用語説明)
※1 LSI(Large-scale integration)とは、多数の素子を多層化・微細化技術により集積度を高くした高密度・大規模集積回路。
※2 FPGA(Field programmable gate array)とは、ユーザーがプログラムを書き換えできるデバイス。そのため、回路の間違いを何度でも修正できる。
※3 EMS(Electronics manufacturing service)とは、「電子機器受託製造サービス」であり、他の企業から各種エレクトロニクス機器の受託生産を行う業態をいう。基本的に自社ブランドでの生産を行わない。設計は受注先に代わって行うケースが多く、資材の決定もEMSが行う場合が多い。
※4 ASIC(Application specific integrated circuit)とは、汎用集積回路に対して、特定用途向けに特化した集積回路のことで、特定のユーザーや用途向けに開発されたもの。
※5 SOC(System on chip)とは、複数の異なる機能の半導体を高密度に集積し、一つのチップにまとめたもの。
※6 KES規格は、ISO14001の基本コンセプトと同様、組織が環境への負荷を継続的に改善していくためのシステム。ISO14001の中核となる本質的な特長を活かして、用語や規格の内容をシンプルにしたもの。
(事業系統図)
以上の説明を事業系統図によって示すと以下の通りであります。