有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第16期(2025/04/29-2026/04/27)

【提出】
2026/07/24 9:03
【資料】
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【項目】
55項目
①【投資有価証券の主要銘柄】
野村クラウド関連株式投信 Aコース(為替ヘッジあり)
順位国/
地域
種類銘柄名数量簿価
単価
(円)
簿価
金額
(円)
評価
単価
(円)
評価
金額
(円)
投資
比率
(%)
1日本親投資信託受益証券野村クラウド関連株式投信マザーファンド265,384,10923.37206,202,557,39629.22537,755,930,20099.52


種類別及び業種別投資比率

種類投資比率(%)
親投資信託受益証券99.52
合 計99.52


野村クラウド関連株式投信 Bコース(為替ヘッジなし)
順位国/
地域
種類銘柄名数量簿価
単価
(円)
簿価
金額
(円)
評価
単価
(円)
評価
金額
(円)
投資
比率
(%)
1日本親投資信託受益証券野村クラウド関連株式投信マザーファンド1,524,071,02923.451135,741,215,27929.225344,541,433,04399.16


種類別及び業種別投資比率

種類投資比率(%)
親投資信託受益証券99.16
合 計99.16


(参考)野村クラウド関連株式投信マザーファンド
順位国/
地域
種類銘柄名業種数量簿価
単価
(円)
簿価
金額
(円)
評価
単価
(円)
評価
金額
(円)
投資
比率
(%)
1アメリカ株式SANDISK CORPコンピュータ・周辺機器14,975157,780.162,362,757,911261,660.993,918,373,4697.49
2アメリカ株式MICRON TECHNOLOGY半導体・半導体製造装置24,86379,172.201,968,458,428147,199.853,659,829,9406.99
3アメリカ株式NVIDIA CORP半導体・半導体製造装置90,20933,360.323,009,401,73834,149.303,080,574,8805.89
4韓国株式SAMSUNG ELECTRONICSコンピュータ・周辺機器81,72323,299.261,904,085,95631,791.022,598,058,0584.96
5韓国株式SK HYNIX INC半導体・半導体製造装置10,047129,711.631,303,212,787242,970.482,441,124,4434.66
6アメリカ株式BROADCOM INC半導体・半導体製造装置28,54967,568.741,929,020,13867,992.581,941,120,3433.71
7アメリカ株式ORACLE CORPORATIONソフトウェア51,39727,619.091,419,538,84232,467.741,668,744,5873.19
8アメリカ株式NOKIA CORP-SPON ADR通信機器654,3821,682.601,101,067,1152,435.471,593,733,7503.04
9アメリカ株式TESLA INC自動車21,01759,978.451,260,567,23070,466.311,480,990,6262.83
10アメリカ株式SNOWFLAKE INC情報技術サービス33,78024,994.79844,324,17038,126.081,287,899,2532.46
11アメリカ株式SERVICENOW INCソフトウェア72,23215,187.061,096,991,77317,330.471,251,814,8492.39
12フランス株式S.O.I.T.E.C.半導体・半導体製造装置33,26023,247.00773,195,46235,683.851,186,844,9172.26
13アメリカ株式IREN LTDソフトウェア113,9669,415.011,072,991,10310,208.921,163,470,8592.22
14アメリカ株式INTEL CORP半導体・半導体製造装置60,24815,475.78932,385,03319,268.651,160,898,0532.21
15アメリカ株式ON SEMICONDUCTOR CORPORATION半導体・半導体製造装置58,47215,822.40925,167,72319,727.701,153,518,0922.20
16アメリカ株式AMAZON.COM INC大規模小売り24,26942,077.361,021,175,59843,672.851,059,896,6392.02
17アメリカ株式ARISTA NETWORKS INC通信機器42,76424,961.681,067,461,33824,748.481,058,344,2252.02
18アメリカ株式APPLOVIN CORP-CLASS Aソフトウェア10,27477,450.42795,725,62095,616.46982,363,5831.87
19アメリカ株式GLOBALFOUNDRIES INC半導体・半導体製造装置72,59310,751.68780,497,22812,851.61932,937,3391.78
20アメリカ株式AKAMAI TECHNOLOGIES情報技術サービス40,62916,316.48662,922,55222,813.49926,889,3141.77
21アメリカ株式CROWDSTRIKE HOLDINGS INC - Aソフトウェア8,66574,538.87645,879,315106,950.69926,727,7291.77
22アメリカ株式COHERENT CORP電子装置・機器・部品14,89153,569.38797,701,71460,082.06894,681,9631.71
23アメリカ株式NEBIUS GROUP NVソフトウェア24,01424,812.73595,852,95136,076.33866,337,0511.65
24アメリカ株式STMICROELECTRONICS NV-NY SHS半導体・半導体製造装置68,57310,222.27700,971,83411,069.63759,078,1151.45
25アメリカ株式PALO ALTO NETWORKS INCソフトウェア18,25238,728.93706,880,58541,085.96749,900,9471.43
26アメリカ株式TOWER SEMICONDUCTOR LTD半導体・半導体製造装置17,01932,186.23547,777,49243,911.94747,337,3921.42
27アメリカ株式MONGODB INC情報技術サービス14,38352,241.58751,390,70251,910.13746,623,4751.42
28アメリカ株式MAXLINEAR INC半導体・半導体製造装置45,58115,161.50691,076,59615,581.96710,241,6101.35
29アメリカ株式MICROCHIP TECHNOLOGY半導体・半導体製造装置46,39414,255.84661,385,51515,307.81710,190,7971.35
30アメリカ株式MARVELL TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置20,55926,189.37538,427,27632,647.85671,207,2241.28


種類別及び業種別投資比率

種類国内/国外業種投資比率(%)
株式国外インタラクティブ・メディアおよびサービス0.19
自動車2.83
大規模小売り2.02
情報技術サービス6.63
ソフトウェア18.42
通信機器7.72
コンピュータ・周辺機器13.34
電子装置・機器・部品3.84
半導体・半導体製造装置39.44
資本市場0.50
合 計94.98

IRBANK 採用情報

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マーケティングマネージャー

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