有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2023/03/31-2023/09/20)

①【投資有価証券の主要銘柄】

2023年9月29日現在
順位	銘柄名 国/地域	種類	株数、口数又は額面金額	簿価単価 簿価金額(円)	評価単価 評価金額(円)	利率(%) 償還日	投資比率(%)
1	ニッセイSOX指数インデックス マザーファンド	親投資信託受益証券	1,573,325,376	1.2857	1.2876	-	100.00
	日本			2,022,858,282	2,025,813,754	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
種類別及び業種別投資比率

2023年9月29日現在
種類	国内/外国	業種	投資比率(%)
親投資信託受益証券	国内		100.00
	小計		100.00
合 計(対純資産総額比)			100.00

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
(参考)
ニッセイSOX指数インデックス マザーファンド

2023年9月29日現在
順位	銘柄名 国/地域	種類 業種	株数、口数又は額面金額	簿価単価 簿価金額(円)	評価単価 評価金額(円)	利率(%) 償還日	投資比率(%)
1	INTEL CORP	株式	43,359	5,435.73	5,262.22	-	8.22
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		235,688,129	228,164,787	-
2	ADVANCED MICRO DEVICES INC	株式	14,412	15,198.82	15,370.84	-	7.98
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		219,045,448	221,524,557	-
3	TEXAS INSTRUMENTS INC	株式	9,066	24,402.48	23,796.68	-	7.77
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		221,232,894	215,740,720	-
4	BROADCOM INC	株式	1,651	127,023.33	124,450.55	-	7.40
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		209,715,527	205,467,874	-
5	NVIDIA CORP	株式	3,087	65,097.21	64,452.52	-	7.16
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		200,955,105	198,964,948	-
6	NXP SEMICONDUCTORS NV	株式	3,703	29,787.36	29,995.27	-	4.00
	オランダ	半導体・半導体製造装置		110,302,598	111,072,512	-
7	ANALOG DEVICES INC	株式	4,191	26,737.42	26,387.40	-	3.98
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		112,056,548	110,589,626	-
8	QUALCOMM INC	株式	6,652	16,561.49	16,618.33	-	3.98
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		110,167,082	110,545,184	-
9	MICRON TECHNOLOGY INC	株式	10,892	10,576.80	9,752.61	-	3.83
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		115,202,525	106,225,493	-
10	TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR	株式	8,142	13,188.46	12,925.20	-	3.79
	台湾	半導体・半導体製造装置		107,380,511	105,237,041	-
11	MARVELL TECHNOLOGY INC	株式	12,978	8,090.78	8,077.31	-	3.77
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		105,002,171	104,827,458	-
12	KLA CORPORATION	株式	1,518	68,404.42	68,521.10	-	3.75
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		103,837,924	104,015,033	-
13	APPLIED MATERIALS INC	株式	4,987	20,598.66	20,674.94	-	3.71
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		102,725,526	103,105,963	-
14	LAM RESEARCH CORP	株式	1,085	93,509.93	93,864.44	-	3.67
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		101,458,281	101,842,919	-
15	ASML HOLDING NV	株式	1,153	88,816.11	86,853.62	-	3.61
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		102,404,982	100,142,231	-
16	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	株式	8,188	11,634.33	11,758.48	-	3.47
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		95,261,913	96,278,465	-
17	ON SEMICONDUCTOR CORPORATION	株式	6,491	14,096.41	14,067.99	-	3.29
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		91,499,857	91,315,381	-
18	GLOBALFOUNDRIES INC	株式	8,239	8,654.69	8,765.38	-	2.60
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		71,306,063	72,218,031	-
19	MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC	株式	719	68,474.73	67,598.19	-	1.75
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		49,233,332	48,603,101	-
20	SKYWORKS SOLUTIONS INC	株式	2,398	14,631.91	14,642.38	-	1.26
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		35,087,333	35,112,442	-
21	TERADYNE INC	株式	2,317	14,627.42	14,910.13	-	1.24
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		33,891,751	34,546,781	-
22	ENTEGRIS INC	株式	2,258	13,753.88	13,722.46	-	1.12
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		31,056,263	30,985,335	-
23	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	株式	2,073	12,887.81	12,660.45	-	0.95
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		26,716,435	26,245,115	-
24	QORVO INC	株式	1,473	14,307.32	14,280.40	-	0.76
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		21,074,692	21,035,033	-
25	ALLEGRO MICROSYSTEMS INC	株式	2,894	4,939.13	4,852.37	-	0.51
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		14,293,846	14,042,773	-
26	RAMBUS INC	株式	1,642	8,352.54	8,337.58	-	0.49
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		13,714,882	13,690,321	-
27	AMKOR TECHNOLOGY INC	株式	3,696	3,393.96	3,405.93	-	0.45
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		12,544,113	12,588,341	-
28	AXCELIS TECHNOLOGIES INC	株式	494	24,943.95	24,182.59	-	0.43
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		12,322,316	11,946,203	-
29	COHERENT CORP	株式	2,262	4,598.08	4,803.01	-	0.39
	アメリカ	テクノロジー・ハードウェアおよび機器		10,400,877	10,864,417	-
30	WOLFSPEED INC	株式	1,884	6,128.29	5,649.63	-	0.38
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		11,545,703	10,643,915	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
種類別及び業種別投資比率

2023年9月29日現在
種類	国内/外国	業種	投資比率(%)
株式	外国	半導体・半導体製造装置	95.31
		テクノロジー・ハードウェアおよび機器	0.39
	小計		95.70
合 計(対純資産総額比)			95.70

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。株式(外国)の業種はGICS分類(産業グループ)によるものです。なお、GICSに関する知的財産所有権はS&P及びMSCI Inc.に帰属します。