上場インデックスファンド日経半導体株(213A)の貸借対照表

【提出】
2026年4月8日 9:45
【資料】
有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第3期(2025/07/09-2026/01/08)
【閲覧】

個別決算

貸借対照表
勘定科目2025年7月8日2026年1月8日
資産の部
流動資産
コール・ローン6,473,9515,079,029
株式2,124,116,5002,056,129,500
派生商品評価勘定141,78065,780
未収入金12,576,15012,723,000
未収配当金1,893,6002,708,100
未収利息86102
流動資産計2,145,202,0672,076,705,511
資産の部合計2,145,202,0672,076,705,511
負債の部
流動負債
前受金114,000148,000
未払収益分配金13,233,98012,286,766
未払受託者報酬219,643238,593
未払委託者報酬1,278,2791,388,499
その他未払費用1,990,231986,030
流動負債計16,836,13315,047,888
負債の部合計16,836,13315,047,888
純資産の部
元本等
元本2,646,796,0001,755,252,400
剰余金
中間剰余金又は中間欠損金(△)-518,430,066306,405,223
(分配準備積立金)2,405,4591,096,633
元本等合計2,128,365,9342,061,657,623
純資産の部合計2,128,365,9342,061,657,623
負債・純資産合計2,145,202,0672,076,705,511

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