法人番号情報

株式会社レゾナック

【番号】

3011101018084

【読み】

れぞなっく

【所在】

〒105-0021 東京都港区東新橋1丁目9番1号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和7年1月1日 千葉県市原市八幡海岸通5番地1株式会社レゾナック・エレクトロニクス（7040001055454）を合併

過去の資格情報

職場情報

【URL】

https://www.resonac.com/jp/sustainability/social/employee3.html

【創業】

1962年

【規模】

大企業（6274）

【事業】

機能材料関連製品及び先端部品・システム関連製品の製造・加工及び販売等

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• なでしこ銘柄－認定
• ２０１６/厚生労働省

• えるぼし－認定
• 厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

• なでしこ銘柄-認定
• 2016/厚生労働省

• えるぼし-認定
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• 広域的処理認定：蓄電池、電源装置及びその付属品
• 14年2月17日/環境省

• 競争参加資格：企業
• 21年4月1日/施設課経理係/法務省

• 競争参加資格：企業
• 2019年4月1日から2021年3月31日まで
• 19年4月1日/施設課経理係/法務省

• ＰＲＴＲ：金属製品製造業、化学工業、プラスチック製品製造業、電気機械器具製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

• ＰＲＴＲ：金属製品製造業、化学工業、プラスチック製品製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• 溶接用マスク装置
• 15年7月3日出願、H01M 2/22, H01M 2/22 E, H01M 2/34, H01M 2/34 B

• N-置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板
• 15年4月6日出願、B32B 17/04, B32B 17/04 A, C08F290/06, C08G 59/50, C08G 65/48, C08J 5/24 CEZ, C08J 5/24 CFC, C08J 5/24 CFG, C08K 3/00, C08K 5/13, C08L 63/00, C08L 63/00 A, C08L 71/10, C08L 79/00, C08L 79/00 B, H05K 1/03, H05K 1/03 610J

• 蓄電池用トレイ
• 15年3月20日出願、B65D 5/24, B65D 5/24 E, B65D 5/30, B65D 5/30 A, H01M 2/10, H01M 2/10 A

• 鋳型用粘結剤含有砂及びその製法
• 15年10月20日出願、B22C 1/02, B22C 1/02 A, B22C 1/10, B22C 1/10 E, B22C 1/22, B22C 1/22 B, B22C 1/22 Z, B22C 1/26

• クラッド式鉛蓄電池、クラッド式正極板、及びクラッド式正極板用集電体
• 15年2月26日出願、B22D 17/02, B22D 17/02 Z, B22D 18/04, B22D 18/04 A, B22D 25/04, B22D 25/04 B, C22C 1/02, C22C 1/02 503C, C22C 11/08, H01M 4/14, H01M 4/14 R, H01M 4/68, H01M 4/68 A, H01M 4/75, H01M 4/75 A, H01M 4/76, H01M 4/76 A

• 光積分器の梱包体
• 16年2月4日出願、B65D 85/38 Z, G02B 5/02 B

• 金属繊維の劣化抑制方法、膜、及び膜の製造方法
• 14年10月15日出願

• 導電性繊維を含む積層体、感光性導電フィルム、導電パターンの製造方法、導電パターン基板、及びタッチパネル
• 14年10月15日出願

• プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル
• 14年10月9日出願

• 光導波路の梱包方法及び光導波路の梱包体
• 14年8月4日出願

• ICタグ保有体、ICタグフォルダ、ICタグおよびICタグ取付構造
• 14年6月6日出願

• 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤及び導電粒子の製造方法
• 14年5月1日出願

• 二次電池の集電構造及び二次電池の集電構造形成方法
• 14年4月4日出願

• 焼結機械部品及びその製造方法
• 14年3月20日出願

• 導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法
• 14年3月10日出願

• 電子部品の製造方法
• 14年3月4日出願

• 積層コイルアンテナを備えた小型ICタグ及びその製法
• 14年2月28日出願

• 二酸化炭素回収装置及び二酸化炭素回収方法
• 14年2月10日出願

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【意匠】

• 包装用箱のブランク
• 15年10月2日出願、F4711

• 蓄電池用トレイ用シート材
• 15年3月20日出願、H1890

• 情報タグ組込用ネジボルト
• 14年7月25日出願

• 情報タグ
• 14年7月25日出願

• 細胞採取カートリッジ用濾過シート
• 14年3月28日出願

【商標】

• Smart Gel
• 15年12月8日出願、1, 9, 17

• Light Wave
• 15年6月3日出願、1, 6, 9, 17

• CytoSeeker
• 15年7月30日出願、1, 5, 9, 10

• SUPER≪リフトトップ≫ECO
• 16年4月5日出願、9

• タフコート＼TOUGH COAT＼Tough coat
• 16年4月11日出願、37

• ルミパルテ
• 14年8月18日出願

• LUMEPARTE
• 14年8月18日出願

• 即激チャージ
• 14年6月24日出願

• シルラボ＼SHIRU-LAB
• 14年5月21日出願

• みんなのラップ
• 14年4月10日出願

• IBC
• 14年3月6日出願

法人番号情報の変更履歴

2025年1月6日

令和7年1月1日 千葉県市原市八幡海岸通5番地1株式会社レゾナック・エレクトロニクス（7040001055454）を合併 吸収合併

2024年7月1日

令和6年7月1日 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307番地の2株式会社レゾナック電子材料九州（3300001006442）を合併 吸収合併

2023年10月2日

東京都港区芝大門1丁目13番9号から東京都港区東新橋1丁目9番1号に所在地を変更 住所変更

2023年1月13日

東京都千代田区丸の内1丁目9番2号から東京都港区芝大門1丁目13番9号に所在地を変更 住所変更

2023年1月12日

昭和電工マテリアルズ株式会社から株式会社レゾナックに名称を変更 名称変更

2023年1月4日

令和5年1月1日 東京都港区芝大門一丁目13番9号HCホールディングス株式会社（8010401149808）を合併 吸収合併

2022年1月4日

令和3年12月31日 茨城県筑西市小川1500番地昭和電工マテリアルズ・エレクトロニクス株式会社（2050001034230）を合併
令和3年12月31日 栃木県真岡市久下田1065番地AAFC Energy Technology株式会社（2060001023777）を合併 吸収合併

2020年10月8日

日立化成株式会社から昭和電工マテリアルズ株式会社に名称を変更 名称変更

2016年4月1日

平成28年4月1日 千葉県野田市中里200番地日立化成ポリマー株式会社（3011101056324）を合併
平成28年4月1日 茨城県筑西市森添島1245番地日立化成フィルテック株式会社（5010601024037）を合併 吸収合併

2016年1月4日

平成28年1月1日 埼玉県深谷市岡2200番地新神戸テクノサービス株式会社（7030001087515）を合併 吸収合併

平成28年1月1日 東京都中央区明石町8番1号新神戸電機株式会社（9010001045613）を合併 吸収合併

2015年10月5日

法人番号公表：3011101018084