法人番号情報
住友精化株式会社
更新日:2022年03月30日
職場情報
- 【URL】
- https://www.sumitomoseika.co.jp/
- 【規模】
- 大企業(1358)
- 【事業】
- 化学工業薬品の製造・販売
厚生労働省
届出認定
- 【認定】
- アルコール事業:許可使用者
- 01年4月1日/経済産業省
- PRTR:化学工業
- 経済産業大臣/経済産業省
- アルコール流通管理システム(名称未登録)
- 01年4月1日/経済産業省
知的財産
- 【意匠】
- モールドコイル
- 15年6月8日出願、H14300、15年4月16日出願、H14300、15年1月21日出願、H14300
- 【商標】
- フィールドシリンダー
- 15年9月10日出願、6
- AQUA KEEP HP
- 14年12月9日出願
- アクアキープ HP
- 14年12月9日出願
- §Toughclaist
- 14年4月8日出願
- クライオガス
- 14年2月20日出願
- AQUACHARGE
- 14年1月29日出願
- アクアチャージ
- 14年1月29日出願
- AQURYHOL
- 14年1月29日出願
- アクリオール
- 14年1月29日出願
- 【特許】
- 吸水性樹脂及び吸収性物品
- 14年10月31日出願
- 吸水性樹脂の製造方法、吸水性樹脂、吸水剤、吸収性物品
- 14年10月31日出願
- 吸水性樹脂の製造方法
- 14年10月31日出願
- 吸水性樹脂及び吸水性樹脂の製造方法
- 14年10月31日出願
- 酸化物半導体層及びその製造方法、並びに酸化物半導体の前駆体、酸化物半導体層、半導体素子、及び電子デバイス
- 14年7月4日出願
- 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
- 14年6月27日出願
- 水圧破砕法に用いられるフラクチャリング流体の粘度制御剤
- 14年6月9日出願
- 縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
- 14年5月26日出願
法人番号情報の変更履歴
- 2018年1月5日
- 平成30年1月1日 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1セイカエンジニアリング株式会社(5140001044374)を合併 吸収合併
- 2015年10月5日
- 法人番号公表:6140001044373