法人番号情報

三井金属鉱業株式会社

【番号】

7010701011370

【読み】

みついきんぞくこうぎよう

【所在】

〒141-0032 東京都品川区大崎1丁目11番1号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和7年4月1日 福岡県大牟田市大字唐船2081番地398日本イットリウム株式会社（1290001054214）を合併

過去の資格情報

職場情報

【URL】

https://www.mitsui-kinzoku.com/

【規模】

大企業（1953）

【事業】

機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売等

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• ＤＸ認定制度
• 2023年4月1日から2025年3月31日まで
• 23年4月1日/経済産業省

• ＰＲＴＲ：非鉄金属製造業、窯業・土石製品製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

• ＰＲＴＲ：窯業・土石製品製造業、非鉄金属製造業、電気機械器具製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• リチウムイオン電池用硫化物系固体電解質及び固体電解質化合物
• 15年12月25日出願、H01B 1/06, H01B 1/06 A, H01B 1/10, H01B 13/00, H01B 13/00 Z, H01M 10/052, H01M 10/0562, H01M 4/38, H01M 4/38 Z, H01M 4/587, H01M 4/62, H01M 4/62 Z

• 銅基合金スパッタリングターゲット
• 15年9月11日出願、C22C 9/00, C22C 9/01, C22C 9/02, C22C 9/05, C23C 14/34, C23C 14/34 A, H01L 21/28, H01L 21/28 301R, H01L 21/285, H01L 21/285 S

• 表面処理銅箔及びその製造方法、プリント配線板用銅張積層板、並びにプリント配線板
• 16年3月24日出願、B32B 15/04, C23C 14/06 E, H05K 1/09、15年9月3日出願、B32B 15/04, B32B 15/04 A, C23C 14/14, C23C 14/14 A, C23C 14/16, C23C 14/16 Z, C23C 16/24, H05K 1/09, H05K 1/09 A

• 円筒形スパッタリングターゲット用ターゲット材の製造方法
• 15年7月16日出願、C04B 35/00, C04B 35/00 J, C23C 14/34, C23C 14/34 A, C23C 14/34 B, C23C 14/34 C

• フッ素含有酸化スズ粒子及びその製造方法
• 15年9月4日出願、C01G 19/00, C01G 19/00 A, C01G 19/02, C01G 19/02 B, H01M 4/86, H01M 4/86 B, H01M 8/10

• 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板
• 15年5月27日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, H05K 3/00, H05K 3/00 R

• 銅粉、その製造方法、及びそれを含む導電性組成物
• 15年5月29日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 1/02, B22F 1/02 A, B22F 9/04, B22F 9/04 C, C23C 18/42, C25C 5/02, H01B 1/00, H01B 1/00 C, H01B 1/00 H, H01B 1/22, H01B 1/22 A, H01B 13/00, H01B 13/00 501Z, H01B 5/00, H01B 5/00 C, H01B 5/00 H

• 水素吸蔵合金
• 15年3月25日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 R, B22F 9/04, B22F 9/04 C, C22C 19/00, C22C 19/00 F, C22F 1/00, C22F 1/00 621, C22F 1/00 641A, C22F 1/00 661C, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 691A, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 691Z, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 692B, C22F 1/10, C22F 1/10 A, H01M 4/38, H01M 4/38 A

• スパッタリングターゲット材
• 15年4月2日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 3/10, B22F 3/10 G, B22F 3/14, B22F 3/14 101, C22C 29/12, C22C 29/12 Z, C22C 32/00, C22C 32/00 B, C22C 32/00 E, C22C 9/00, C22C 9/06, C23C 14/34, C23C 14/34 A

• ITOスパッタリングターゲット材およびその製造方法
• 15年1月30日出願、C04B 35/00, C04B 35/00 J, C23C 14/34, C23C 14/34 A, C23C 14/34 B

• キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
• 15年5月7日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, C25D 1/04, C25D 1/04 311, C25D 1/22, H05K 1/09, H05K 1/09 A、15年4月2日出願、B32B 15/04, B32B 15/04 A, C23C 28/00, C23C 28/00 A, C25D 1/04, C25D 1/04 311, C25D 1/22, C25D 15/02, C25D 15/02 H, H05K 1/09, H05K 1/09 Z

• 銅粉
• 15年2月4日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 9/08, B22F 9/08 A, C22C 9/00, H01B 1/00, H01B 1/00 F, H01B 1/22, H01B 1/22 A, H01B 5/00, H01B 5/00 F、15年1月21日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 9/12, B22F 9/12 Z, H01B 5/00, H01B 5/00 F、15年1月7日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, C22C 9/00, C25C 1/12, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 5/00, H01B 5/00 A、14年3月10日出願、14年1月15日出願

• キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
• 15年3月24日出願、B32B 15/01, B32B 15/01 H, B32B 15/08, B32B 15/08 J, C23C 22/60, C23C 26/00, C23C 26/00 C, H05K 1/03, H05K 1/03 630H, H05K 3/00, H05K 3/00 N, H05K 3/38, H05K 3/38 B, H05K 3/46, H05K 3/46 B, H05K 3/46 N, H05K 3/46 S

• 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
• 15年2月19日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, H05K 3/46, H05K 3/46 N, H05K 3/46 T

• 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
• 16年4月6日出願、C23C 26/00, H05K 1/05、15年1月27日出願、B23K 26/00, B23K 26/00 H, B23K 26/386, H05K 3/00, H05K 3/00 N, H05K 3/42, H05K 3/42 610A, H05K 3/46, H05K 3/46 N, H05K 3/46 S

• 蛍光体及びその用途
• 15年1月15日出願、C09K 11/08, C09K 11/08 G, H01L 33/00 410, H01L 33/50, H02S 40/22

• 排気ガス浄化用触媒組成物及び排気ガス浄化触媒
• 15年1月29日出願、B01D 53/36 104A, B01D 53/94, B01J 23/34, B01J 23/34 A, B01J 23/68, B01J 23/68 A, B01J 23/889 ZAB, B01J 23/889 ZABA, F01N 3/10, F01N 3/10 A

• キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
• 15年7月1日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, B32B 15/08 N, B32B 15/20, C25D 1/04, C25D 1/04 311, C25D 1/22, H05K 1/09, H05K 1/09 A

• 高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
• 15年12月4日出願、C23C 22/63, C23C 22/83, H01B 5/02, H01B 5/02 Z, H05K 1/09, H05K 1/09 A

• 銅粉の製造方法
• 15年1月21日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 9/14, B22F 9/14 Z

• 銅粉及びその製造方法
• 15年7月27日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, C22C 9/00

• 基板・配向性アパタイト型複合酸化物膜複合体及びその製造方法
• 16年7月7日出願、C04B 41/87 F, C23C 14/08, H01B 1/06 A

• スピネル型リチウムコバルトマンガン含有複合酸化物
• 14年12月4日出願

• 導電性粒子及びその製造方法
• 14年10月20日出願

• リチウム過剰型層状リチウム金属複合酸化物の製造方法
• 14年10月9日出願

• リチウムイオン電池用正極材料
• 14年9月16日出願

• 排ガス浄化触媒
• 14年9月10日出願

• スパッタリングターゲット用ターゲット材の製造方法および爪部材
• 14年8月22日出願

• リチウムマンガン含有複合酸化物の製造方法
• 14年7月30日出願

• リチウムイオン電池用硫化物系固体電解質
• 14年7月16日出願、14年6月23日出願

• ディーゼルパティキュレートフィルタ及び排気ガス浄化装置
• 14年5月22日出願

• リチウム二次電池用正極活物質
• 14年5月19日出願

• 排気ガス処理用触媒構造体
• 14年3月13日出願

• 燃料電池電極材料用タンタル含有酸化スズ
• 14年3月6日出願

• リチウム金属複合酸化物粉体
• 14年3月4日出願

• 結晶性固体電解質及びその製造方法
• 14年2月28日出願

• 黒色化表面処理銅箔、黒色化表面処理銅箔の製造方法、銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
• 14年2月28日出願

• 表面処理銅箔及び表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
• 14年2月14日出願

もっと見る (23)

【商標】

• パストラン
• 15年8月18日出願、1

• PASSTRAN
• 15年8月18日出願、1

• HDThin
• 15年12月21日出願、6

• ULT
• 14年11月5日出願

法人番号情報の変更履歴

2025年4月1日

令和7年4月1日 福岡県大牟田市大字唐船2081番地398日本イットリウム株式会社（1290001054214）を合併 吸収合併

2015年10月5日

法人番号公表：7010701011370