#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2023/08/10 14:01
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などにおいては、世界的な需要減速を背景に、主要半導体メーカー各社がグローバル市場の急激な変化に対応すべく、在庫調整・削減の取り組みを優先しており、需要が低迷し、大きな受注減に直面しました。加えて、ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、顧客の稼働が大きく低下し受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもパネルメーカーの在庫過多から顧客の減産および在庫調整の影響により受注は減少しました。
この結果、売上高は前年同期比1,376百万円(33.0%)減収の2,788百万円となり、営業利益は991百万円(91.3%)減益の94百万円となりました。
②化学工業品事業
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