- 3104
- 2026/09/18
- 時価
- 1107億円
- PER 予
- 16.11倍
- 2010年以降
- 5.27-27.83倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.09倍
- 2010年以降
- 0.6-2.5倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.58%
- ROE 予
- 12.95%
- ROA 予
- 9.39%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)2018/08/09 13:07
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け拡大しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が底堅く、堅調に推移しました。液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き減少しました。2018/08/09 13:07
この結果、売上高は前年同期比61百万円増収の2,659百万円、営業利益は74百万円減益の511百万円となりました。
②化学工業品事業