#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
2024/02/13 13:17
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業及び化成品事業等を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2024/02/13 13:17
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)が、期前半では半導体市場の調整局面の影響を受け受注が減少しましたが、期後半に入り主要半導体メーカー各社の在庫調整が進み、徐々に需要回復の兆しがみられました。シリコンウエハー用途は全体的な半導体デバイスの需要減により受注減、ハードディスク用途はデータセンター向け需要の低迷が継続、液晶ガラス用途においても世界的なインフレにより、テレビ、パソコン、スマートフォンなどで使われる液晶パネルの需要の鈍化もあり受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、好調な需要が続いております。
この結果、売上高は前年同期比2,601百万円(21.6%)減収の9,438百万円となり、営業利益は2,117百万円(78.3%)減益の587百万円となりました。
②化学工業品事業
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