売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

2024/11/13 13:03

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

世界の半導体市場は、2023年前半に底打ちした後、2024年前半にかけて緩やかな回復が続いております。そのような状況の中、主力の超精密加工用研磨材において、半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの急速な普及に伴うメモリや最先端ロジック向け半導体の需要増加、増産に伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより、受注が増加しました。シリコンウエハー用途は市場の過剰在庫が解消されつつあり、回復基調となりました。ハードディスク用途もデータセンター向け需要が戻りつつある一方、液晶ガラス用途は、足元のパネル市況の低迷が長期化するなか、受注が低調に推移しました。
この結果、売上高は前年同期比3,487百万円増収の9,209百万円となり、営業利益は1,971百万円増益の2,125百万円となりました。
②化学工業品事業

2024/11/13 13:03