#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当中間連結会計期間(自 2024年4月1日至 2024年9月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業及び化成品事業等を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益又は損失(△)は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2024/11/13 13:03
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界の半導体市場は、2023年前半に底打ちした後、2024年前半にかけて緩やかな回復が続いております。そのような状況の中、主力の超精密加工用研磨材において、半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの急速な普及に伴うメモリや最先端ロジック向け半導体の需要増加、増産に伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより、受注が増加しました。シリコンウエハー用途は市場の過剰在庫が解消されつつあり、回復基調となりました。ハードディスク用途もデータセンター向け需要が戻りつつある一方、液晶ガラス用途は、足元のパネル市況の低迷が長期化するなか、受注が低調に推移しました。
この結果、売上高は前年同期比3,487百万円増収の9,209百万円となり、営業利益は1,971百万円増益の2,125百万円となりました。
②化学工業品事業
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