#1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益又は損失(△)の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益又は損失(△)は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当中間連結会計期間(自 2025年4月1日至 2025年9月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業及び化成品事業等を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額には、セグメント間取引消去が含まれております。
3 セグメント利益又は損失(△)は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2025/11/13 13:12
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 世界の半導体市場は、2025年度も継続的な成長が見込まれております。このような中、超精密加工用研磨材の半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの普及によるHBMなどのメモリや最先端ロジック向け半導体の需要の増加とそれに伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより受注が増加しました。シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では中国の補助金政策によりパネル需要が好調に推移し、受注が増加しました。
この結果、売上高は前年同期比1,535百万円(16.7%)増収の10,744百万円となり、営業利益は792百万円(37.3%)増益の2,918百万円となりました。
②化学工業品事業
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