日清紡 HD(3105)の資産の部 - エレクトロニクスの推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 1973億5800万
- 2014年3月31日 +5.66%
- 2085億2700万
- 2015年3月31日 +11.9%
- 2333億3700万
- 2016年3月31日 -6.56%
- 2180億4000万
- 2017年3月31日 -0.95%
- 2159億5800万
- 2018年3月31日 +6.36%
- 2296億9400万
- 2018年12月31日 -0.19%
- 2292億6100万
有報情報
- #1 会計方針に関する事項(連結)
- (6)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準2026/03/26 16:00
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しています。なお、在外連結子会社等の資産及び負債は決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における非支配株主持分及び為替換算調整勘定に含めています。
(7)重要なヘッジ会計の方法 - #2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- マイクロデバイス事業の構造改革では、早期退職優遇制度の導入による固定費削減を実施し、抜本的に事業内容と構造を見直してまいります。収益性の改善を最優先課題としつつ、半導体事業の将来像をゼロリセットで描き直します。2026/03/26 16:00
マテリアル事業への対処では「Sustainable Smart Materials」を新コンセプトとして、従来の繊維・化学・摩擦材などの基盤技術を活かしつつ、脱炭素や電動化、通信、再生可能エネルギーなど成長分野に直結するエレクトロニクス向けの機能性素材へ軸足を移します。
さらに、次なる成長の柱および収益源の創造を目指し、新たな研究開発体制としてフューチャー・イノベーション本部を設立しました。これにより、無線・通信技術を軸とした新規ビジネスモデルの創出を加速させてまいります。 - #3 重要な契約等(連結)
- (2) 技術導入に関する契約2026/03/26 16:00
(3) 技術供与に関する契約契約会社名 契約の相手先 契約の内容 対価 契約締結年月(有効期間) ㈱デンソー(日本) 半導体装置等に関する特許権並びに技術提供等の実施許諾 一定額及び売上の一定比率額 2012年12月(2028年9月まで) ルネサスエレクトロニクス㈱(日本) 半導体装置に関する特許権並びに実用新案権の実施許諾 一定額及び売上の一定比率額 2022年5月(2028年3月まで)
- #4 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
- 4 1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりです。2026/03/26 16:00
項目 前連結会計年度(2024年12月31日) 当連結会計年度(2025年12月31日) 純資産の部の合計額(百万円) 297,785 316,591 普通株主に帰属しない金額(百万円) - - 純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) 27,996 29,269 (うち非支配株主持分(百万円)) (27,996) (29,269)