マイクロデバイス事業の構造改革では、早期退職優遇制度の導入による固定費削減を実施し、抜本的に事業内容と構造を見直してまいります。収益性の改善を最優先課題としつつ、半導体事業の将来像をゼロリセットで描き直します。
マテリアル事業への対処では「Sustainable Smart Materials」を新コンセプトとして、従来の繊維・化学・摩擦材などの基盤技術を活かしつつ、脱炭素や電動化、通信、再生可能エネルギーなど成長分野に直結するエレクトロニクス向けの機能性素材へ軸足を移します。
さらに、次なる成長の柱および収益源の創造を目指し、新たな研究開発体制としてフューチャー・イノベーション本部を設立しました。これにより、無線・通信技術を軸とした新規ビジネスモデルの創出を加速させてまいります。

2026/03/26 16:00

#2 重要な契約等（連結）

(2) 技術導入に関する契約

契約会社名	契約の相手先	契約の内容	対価	契約締結年月(有効期間)
㈱デンソー(日本)	半導体装置等に関する特許権並びに技術提供等の実施許諾	一定額及び売上の一定比率額	2012年12月(2028年9月まで)
ルネサスエレクトロニクス㈱(日本)	半導体装置に関する特許権並びに実用新案権の実施許諾	一定額及び売上の一定比率額	2022年5月(2028年3月まで)

(3) 技術供与に関する契約

2026/03/26 16:00