研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2025/10/14 16:00

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)	当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
給料手当	3,136 〃	3,167 〃
研究開発費	1,947 〃	1,945 〃
賞与引当金繰入額	170 〃	186 〃

2025/10/14 16:00

#3 研究開発活動

電子素材製品ではチップ抵抗用基板をはじめ薄膜抵抗基板用途向けに高性能セラミック基板の開発、また、半導体用金型クリーニング材の環境対応型製品の開発に取り組んでおります。
研究開発費の総額は781百万円であります。
(フィルム・シート製品)

2025/10/14 16:00