研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2026/06/25 10:00

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
給料手当	3,467 〃	3,744 〃
研究開発費	1,859 〃	1,895 〃
賞与引当金繰入額	186 〃	190 〃

2026/06/25 10:00

#3 研究開発活動

電子素材製品ではチップ抵抗用基板をはじめ、より高性能な薄膜抵抗用セラミック基板の開発、また、環境対応型半導体用金型クリーニング材の開発に取り組んでおります。
研究開発費の総額は767百万円であります。
(フィルム・シート製品)

2026/06/25 10:00