#1 その他の新株予約権等の状況（連結）: ②組織再編行為が当社の株主総会で承認された場合。
「組織再編行為」とは、(a)当社が消滅会社となる合併契約の締結、(b)当社が分割会社となる吸収分割契約の締結若しくは新設分割計画の作成、(c)当社の事業若しくは資産の全部若しくは重要な一部の第三者への譲渡、(d)当社が他の会社の完全子会社となる株式交換契約の締結若しくは株式移転計画の作成、(e)株式交付親会社が当社の発行済株式の全部を取得することを内容とする株式交付計画の作成又は(f)その他の日本法上の会社組織再編手続で、上記(a)乃至(e)と同様の効力を有するものをいう。
③公開買付け事由が生じた場合。
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#2 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
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#3 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）: 当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)は次のとおりです。

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#4 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: 2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、価格改定は進んでいるものの、半導体市場の在庫調整局面が長引いている電子材料を中心に、多くの事業で販売数量が減少しました。その結果、売上高は前年同期比1.5%減の21,086百万円となり、営業利益は前年同期比49.0%減の932百万円、経常利益は前年同期比56.4%減の926百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期比74.3%減の454百万円となりました。
総資産は前連結会計年度末比2.6%増の131,410百万円となりました。
セグメントの業績は以下のとおりです。
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