- 4626
- 2026/08/27
- 時価
- 5549億円
- PER 予
- 20.81倍
- 2010年以降
- 9.92-39.56倍
(2010-2026年) - PBR
- 4.18倍
- 2010年以降
- 1.14-6.03倍
(2010-2026年) - 配当
- 1.74%
- ROE 予
- 20.11%
- ROA 予
- 11.99%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)2015/11/02 10:08
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 セグメント表の脚注(連結)
- 1四半期連結会計期間より、「日本」セグメントにおいて、中外化成株式会社の売上高及び営業利益を含んでいます。
2.「中国」の区分は、中国及び香港の現地法人です。
3.「中国」及び「台湾」セグメントにおいて、永勝泰科技股份有限公司(その他 子会社4社)の売上高及び営業利益を含んでいます。なお、平成27年2月20日において、永勝泰科技股份有限公司(その他 子会社4社)のうち1社を清算しています。
また、永勝泰科技股份有限公司の子会社のうち1社は事業を営んでいないため、報告セグメントを構成していません。
4.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、米国及びその他アジアの現地法人の事業活動を含んでいます。2015/11/02 10:08 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループの関連市場である電子部品業界については、世界的にスマートフォンやサーバー、車載関連部材の需要が伸び悩みました。一方、為替は円安に推移しました。2015/11/02 10:08
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間の売上高は25,400百万円(前年同期比2.5%増)となりました。
PWB(プリント配線板)用部材については、リジッド基板用部材やPKG(半導体パッケージ)基板用部材の販売数量は前年同期を下回りましたが、高機能品の堅調な販売や為替が円安に推移した影響もあり販売金額は前年同期を上回りました。この結果、PWB用部材の売上高は23,673百万円(前年同期比7.3%増)となりました。