機能材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料は、旺盛な半導体需要を背景に、前年同一期間実績を上回った。
ディスプレイ用回路接続フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。
配線板材料
銅張積層板は、通信分野向け半導体の需要増を背景に、前年同一期間実績を上回った。
感光性フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。
この結果、当セグメントの売上収益は1,361億円、セグメント損益は232億円となった。2021/08/11 9:41

#2 要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

(4) 【要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
項目	注記	前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年9月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 2021年1月1日至 2021年6月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
四半期利益		1,766	7,447
法人所得税の支払額又は還付額(△は支払)		△1,805	△4,369
営業活動によるキャッシュ・フロー		21,676	37,038
投資活動によるキャッシュ・フロー

2021/08/11 9:41