4217 日立化成

4217
2019/03/22
時価
5219億円
PER 予
16.05倍
2010年以降
8.61-25.4倍
(2010-2018年)
PBR
1.27倍
2010年以降
0.74-1.86倍
(2010-2018年)
配当 予
2.4%
ROE 予
7.9%
ROA 予
4.58%
資料
Link

子会社等

台湾日立化成電子材料股份有限公司の議決権を保有
2018年3月31日時点の保有比率は100.00%

台湾日立化成電子材料股份

2014年3月31日
100.00%
2015年3月31日
100.00%
2016年3月31日
100.00%
2017年3月31日
100.00%
2018年3月31日
100.00%
住所
台湾
主要な事業の内容
半導体回路平坦化用研磨材料の製造及び配線板用感光性フィルムの加工
関係
役員兼任等(兼任):あり 役員兼任等(転籍出向):あり 資金援助:なし 営業上の取引:当社製品の販売先、当社製品の外注先 固定資産の賃貸借:なし
資本金または出資金
(千NT$)702,797