#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）: ※有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、主に報告セグメントに帰属しない本社ソフトウェア等の設備投資額であります。
2.セグメント利益は損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
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#2 セグメント表の脚注: ※有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、主に報告セグメントに帰属しない本社ソフトウェア等の設備投資額であります。
2.セグメント利益は損益計算書の営業利益と一致しております。
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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法: 告セグメントごとの売上高、利益、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
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#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 当社は、当社の企業価値および株主共同の利益の向上のため、5ヵ年の中期経営計画「Beyond500」を策定し、2023年3月期からスタートさせています。
当計画では、「今後、さらなる需要拡大が見込まれる電子材料分野において、当社の長年培ってきた高純度合成、精製技術にさらに磨きをかけ、顧客品質を満たす安定供給体制を強化し、人・組織・事業の成長を果たし、世界No.1ダントツ企業として持続可能な脱炭素社会の実現に貢献する」コンセプトのもと、「顧客課題、技術課題一つ一つを真摯に捉え、独創的な視点で解決し、世界No.1ダントツの超高品質と生産性向上の両立により、未来を創る」というビジョンを掲げ、最終年度の数値目標である売上高500億円以上、営業利益80億円以上、営業利益率16%以上の実現に向けて取り組んでまいります。なお、上記の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであり、将来の業績を保証するものではありません。
本中期経営計画の全社戦略、セグメント別戦略は次の通りです。
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社事業の主要市場である電子材料業界は、世界的なインフレによる民生品向け需要の低迷が継続していましたが、下期以降はサプライチェーン上の在庫調整が進み、緩やかな回復が継続しました。
このような状況のなか、当社は、2023年3月期からスタートした、5ヵ年の中期経営計画「Beyond500」に基づき、需要回復が期待される半導体市場への供給力強化を推進しております。しかしながら当事業年度は、期初からの半導体需要の低迷と在庫調整などの影響を受け、売上高は31,956百万円(前期比△2,200百万円、△6.4%)と減少しました。利益面につきましては、売上減少の中、継続的な生産性改善やコスト抑制、在庫の削減などに取り組み、営業利益は3,512百万円(前期比△1,456百万円、△29.3%)、経常利益は3,393百万円(前期比△1,728百万円、△33.7%)、当期純利益は2,396百万円(前期比△1,430百万円、△37.4%)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
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