- 4971
- 2026/10/05
- 時価
- 1471億円
- PER 予
- 22.89倍
- 2010年以降
- 6.63-133.33倍
(2010-2025年) - PBR
- 3.8倍
- 2010年以降
- 0.48-4倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 1.46%
- ROE 予
- 16.61%
- ROA 予
- 13.57%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年12月31日)2015/02/13 9:52
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況のもと、当社グループは高密度電子基板向け新製品の開発と販売に注力いたしました。スマートフォンやタブレットPC、パソコン等のパッケージ基板製造に用いられる銅と樹脂との密着を飛躍的に向上させるCZシリーズや高密度配線パターン製造に用いられるEXEシリーズ等の薬品の顧客導入を積極的に進めてまいりました。2015/02/13 9:52
その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は68億25百万円(前年同期比13.5%増)となりました。営業利益は15億51百万円(前年同期比25.2%増)、経常利益は16億48百万円(前年同期比21.8%増)、四半期純利益は10億89百万円(前年同期比16.8%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。