#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成26年4月1日至平成26年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

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#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような環境のもと、当社グループは前期に引き続き高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ「CZシリーズ」や高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」の開発を加速し、販売を積極的に推進してまいりました。「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、さらに、パッケージ基板やフレキシブル基板、HDI基板向けに拡大すべく評価試験を続けております。また、金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は展示会の出展や、雑誌寄稿等を通じ積極的な販売展開を進めております。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は21億85百万円(前年同期比1.4%増)、営業利益4億96百万円(前年同期比9.1%減)、経常利益5億38百万円(前年同期比1.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億77百万円(前年同期比15.0%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
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