#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成27年4月1日至平成27年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報

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#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような環境のもと、当社グループは、前期に引き続き高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ「CZシリーズ」の開発を加速し、販売を積極的に推進いたしました。「EXEシリーズ」は既にディスプレイ向けに高いシェアを獲得しておりますが、HDI基板向けに採用が始まり、順調に推移いたしました。また、配線の微細化が進むフレキシブル基板向けにエッチング剤「UTシリーズ」を開発し、市場に投入いたしました。金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は携帯端末筐体の製造工程での使用が漸増いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は23億円(前年同期比5.3%増)、営業利益5億8百万円(前年同期比2.5%増)、経常利益4億67百万円(前年同期比13.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億62百万円(前年同期比3.9%減)となりました。
なお、当第1四半期は前年同期と同じ為替レートで換算した場合と比べ、売上高で86百万円の減少、営業利益で12百万円の減少となりました。
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