このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は半導体市場の拡大を受け、順調に推移いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。多層電子基板向け「BOシリーズ」やディスプレイ向けの「EXEシリーズ」「SFシリーズ」は堅調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、フレキシブル基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は26億60百万円(前年同一期間比2億86百万円、12.1%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同一期間比で12.0%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は5億20百万円(前年同一期間比2億13百万円、69.4%増)となりました。売上高営業利益率は19.6%となり、前年同一期間の12.9%と比較し6.7ポイント増加いたしました。経常利益は5億11百万円(前年同一期間比2億19百万円、75.1%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は5億10百万円(前年同一期間比2億46百万円、93.1%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億65百万円(前年同一期間比1億85百万円、103.0%増)となりました。
売上高の内訳は、薬品売上高は26億12百万円(前年同一期間比3億11百万円、13.5%増)、資材売上高は21百万円(前年同一期間比15百万円、41.4%減)、機械売上高は9百万円(前年同一期間比18百万円、65.9%減)、その他売上高は16百万円(前年同一期間比8百万円、93.9%増)となりました。
2018/05/15 15:04
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