有価証券報告書-第56期(2024/01/01-2024/12/31)

(1) 当社グループの研究開発体制
当社グループは、電子基板や電子部品向け等を中心とする関連市場のニーズを先取りし、研究開発へ積極的に反映させ、迅速に製品化することによって、エレクトロニクス製品の進化・高度化に寄与していくことを基本姿勢と しております。当社グループにおける研究開発活動は、電子基板や電子部品向け製造用薬品の新製品開発・既存製 品改良を中心としておりますが、同時に既存以外の新事業分野に進出するための開発も進めております。 当社グループでは、提出会社従業員数(2024年12月31日現在277名)の約3割を研究開発業務に配員して、研究開発機能を提出会社に集中させることにより、研究開発活動の効率化を図っております。
(2) 提出会社における研究開発体制
提出会社では83名が薬品の開発およびその関連業務に携わっております。
提出会社の研究開発体制は、主に4つのグループが製品開発業務に当たっております。既存の製品の改良や技術サポートを行うグループ、新しい領域の開発を行うグループ、配線パターン形成用薬品の開発を行うグループ、金属と樹脂との接合技術を開発するグループであります。また薬品使用に適した機械・自動分析装置の開発業務を行うグループがあります。
このように、研究開発体制においては、テーマの進捗および市場ニーズの変化に適した組織により、迅速かつ柔軟に市場動向に対応できる体制を整えております。
(3) 研究開発活動の概要および成果
当連結会計年度の研究開発費総額は1,333百万円であり、すべて提出会社におけるものであります。
研究開発活動の基本方針は、さまざまな顧客ニーズに適した製品開発と品質向上を目指すことであり、その対象は高機能・高付加価値製品から顧客ニーズに合致した製品、あるいはコスト重視の製品開発まで多岐に渡っております。特に、IoTやAI、自動運転の分野等に関連する、高密度化や高周波、信号低損失(低遅延)、高信頼性、省電力化が求められる電子基板向け製品、スマートフォンやタブレット端末向けの電子基板やディスプレイ関連の製造用薬品の開発に注力しており、 最先端の技術に対応するよう研究開発活動を進めております。
当社の表面処理技術は、従来から当社が関わってきた分野のみならず、環境負荷低減を意識した他分野にも応用展開が可能と考えております。
今後もさまざまなニーズを敏感に捉え、さらなる用途拡大に向け、力を尽くしてまいります。 また、今後は基礎研究も進め、将来の表面処理に関するさまざまなニーズに対応する所存であります。