- 4241
- 2026/08/28
- 時価
- 29億円
- PER 予
- 24.39倍
- 2010年以降
- 赤字-224.77倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.58倍
- 2010年以降
- 0.48-6.85倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.51%
- ROE 予
- 6.49%
- ROA 予
- 2.41%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体資材事業につきましては、顧客からの値下げ要求と台湾競合メーカーとの競争の下、生産拠点を韓国へ一本化、固定費の大幅圧縮を図りました。また、円安効果を最大限に取り込むべく、主要部材の100%日本調達が完了し、尚一層のコスト競争力強化によるシェア拡大に努めて参ります。加えて、4Kテレビの伸長、国内既存顧客の円安による受注回復等、営業体制、サプライチェーンの再構築により売上増に努めて参ります。2014/08/07 10:24
以上の結果、半導体資材事業の売上高は183百万円(前年同期比33.7%減)となり、営業利益は13百万円(前年同期比71.8%減)となりました。
② 衛生検査器材事業