4241 アテクト

4241
2026/06/17
時価
27億円
PER 予
22.69倍
2010年以降
赤字-224.77倍
(2010-2026年)
PBR
1.49倍
2010年以降
0.48-6.85倍
(2010-2026年)
配当 予
1.62%
ROE 予
6.57%
ROA 予
2.56%
資料
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CSV,JSON

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2020/06/24 9:16
#2 主要な顧客ごとの情報
3. 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.363,323半導体資材事業
2020/06/24 9:16
#3 事業等のリスク
② 法的規制
当社は食品衛生法関連法規に則り、厳格な品質管理のもとに製品の製造を行っております。しかし全ての製品に品質問題が発生しないという保証はありません。もし重大な品質問題が発生した場合には売上高の減少、コストの増加等により財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(3) 半導体資材事業に関するリスク
2020/06/24 9:16
#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
(セグメント資産の算定方法変更に関する事項)
当連結会計年度より、各報告セグメントの実態をより的確に把握するため、報告セグメントごとの資産の配分方法を見直しております。なお、前連結会計年度の報告セグメントごとの資産に関する情報については、変更後の資産の配分方法により作成したものを記載しております。2020/06/24 9:16
#5 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2020/06/24 9:16
#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(1)経営方針
当社は今後の5年間を見据えた中期経営戦略『NP5Y-Challenge50』を立案し、Step1として4Kテレビ、スマートフォン向けスペーサーテープとPIM高機能部品の拡大により、3年後売上高40億円、Step2としてPIM自動車部品を中核事業に成長させることにより5年後売上高50億円を目指し、次の4点を基本方針としております。
① 事業ポートフォリオの最適化
2020/06/24 9:16
#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
そのような中、現有の経営資源である「ヒト・モノ・カネ」を最大限に活用した新たな事業ポートフォリオを策定し、衛生検査器材・半導体資材の2大コア事業に加え、PIM事業を将来的に高機能部品・自動車部品の2大事業に独立させ4大事業からなる企業体とするべく、新5ヶ年計画(NP5Y-Challenge50)をスタート致しました。
その1次年度となる当連結会計年度におけるグループ連結業績は売上高で期首計画の3,100百万円(2019年5月10日発表)に対し、122百万円の未達、営業利益においては230百万円の計画に対し、72百万円の未達となりました。主に下記2点の理由により、売上計画に乖離が生じました。
1)半導体資材事業:第3四半期連結会計期間以降は米中貿易摩擦による一部顧客の在庫調整と円高・韓国ウォン
2020/06/24 9:16
#8 製品及びサービスごとの情報(連結)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
PIM事業衛生検査器材事業半導体資材事業合計
外部顧客への売上高115,1921,570,7091,292,0872,977,990
2020/06/24 9:16

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