建設仮勘定
連結
- 2013年3月31日
- 89億6600万
- 2014年3月31日 +74.78%
- 156億7100万
個別
- 2013年3月31日
- 78億2300万
- 2014年3月31日 +54.45%
- 120億8300万
有報情報
- #1 減損損失に関する注記(連結)
- 当社グループは、以下の資産グループについて減損損失を計上しました。2014/06/27 14:50
当社グループは、事業用資産については管理会計上の区分を基礎に資産のグループ化を行っており、遊休資産については個別資産ごとにグループ化を行っています。なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっています。用途 場所 種類 金額 工具、器具及び備品他 52百万円 建設仮勘定 596百万円 計 5,143百万円
当該資産は、テクニカルセラミックス関連事業の半導体関連においてICパッケージ製品を製造する事業用資産です。当該事業においては、需給バランスの変化、品質コストの増加等により収益が低迷していることから、減損損失を認識しました。