- 5334
- 2026/08/27
- 時価
- 1兆6884億円
- PER 予
- 15.74倍
- 2010年以降
- 5.27-27.54倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.95倍
- 2010年以降
- 0.57-2.65倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.48%
- ROE 予
- 12.4%
- ROA 予
- 7.9%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)2017/11/10 15:22
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- また、半導体業界においては、ハイエンドスマートフォンや中国メーカー製スマートフォンの生産が好調です。また、スマートフォンの高性能化等から半導体メモリやセンサ類の需要が拡大し、半導体市場を牽引しています。2017/11/10 15:22
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間における売上高は1,985億59百万円(前年同期比10.1%増)、営業利益324億83百万円(前年同期比22.4%増)、経常利益347億62百万円(前年同期比51.1%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は224億29百万円(前年同期比45.0%増)となりました。
セグメントの業績