5334 日本特殊陶業

5334
2026/07/01
時価
2兆1488億円
PER 予
20.16倍
2010年以降
5.27-27.54倍
(2010-2026年)
PBR
2.76倍
2010年以降
0.57-2.65倍
(2010-2026年)
配当 予
1.95%
ROE 予
13.68%
ROA 予
8.6%
資料
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CSV,JSON

有報情報

#1 四半期連結会計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
【第2四半期連結会計期間】
(単位:百万円)
その他費用△169△20
営業利益15,06616,625
金融収益702162
2021/11/10 13:14
#2 四半期連結累計期間、要約四半期連結損益計算書(IFRS)(連結)
【第2四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
その他費用△500△234
営業利益416,75433,921
金融収益1,1161,449
2021/11/10 13:14
#3 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、材料売上及び福利厚生サービス業等を含んでいます。
2 セグメント利益又は損失(△)は、要約四半期連結財務諸表の営業利益と調整しています。
当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)
2021/11/10 13:14
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
<自動車関連>当事業は、車載向け半導体の供給不足、原材料価格の高騰に加え東南アジアにおける工場稼働制限が当社販売及び利益に影響を与えているものの、欧州及び北米を中心とした補修用製品の販売が好調に推移したことで業績をカバーしました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上収益は1,852億85百万円(前年同期比25.6%増)、営業利益は363億73百万円(前年同期比67.6%増)となりました。
<セラミック>当事業は、自動車関連向け機械工具の出荷は回復基調であり、半導体製造装置用部品については世界的な半導体需要の増加に伴い、市場環境等の拡大基調を受けて当社販売も堅調に推移しました。
2021/11/10 13:14

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