ソフトウエア

有報情報

#1 有形固定資産等明細表（連結）

期減少額の()内は内書きで、減損損失の計上額です。
2 「機械及び装置」、「工具、器具及び備品」並びに「ソフトウエア」の当期減少額には、会社分割により(株)南勢セラミックに継承した資産が含まれています。
3 当期増加額のうち、主なものは次のとおりです。
※ 機械及び装置の増加額
(生産設備)プラグ生産設備 4,791百万円
センサ生産設備 2,701百万円2025/06/24 15:45

#2 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）

個別に取得した無形資産は当初認識時に取得原価で測定しており、企業結合により取得した無形資産は企業結合日の公正価値で測定しています。
内部利用を目的としたソフトウエアの取得及び開発費用は、将来の経済的便益の流入が期待される場合には無形資産に計上しています。
耐用年数を確定できる無形資産はそれぞれの見積耐用年数にわたり、定額法で償却しています。主要な無形資産の見積耐用年数は次のとおりです。

2025/06/24 15:45

#3 注記事項－非金融資産の減損、連結財務諸表（IFRS）（連結）

減損損失は、連結損益計算書の「売上原価」及び「販売費及び一般管理費」に計上しています。

		(単位:百万円)
のれん	1,076	5,197
ソフトウエア	113	206
その他	662	-

前連結会計年度において、セラミック関連セグメントの一部ののれんを含む資金生成単位について減損テストを実施した結果、回収可能価額が帳簿価額を下回ったため、1,732百万円の減損損失を計上しました。なお、当該資金生成単位の回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値の見積りに使用した成長率は2.4%及び1.0%、割引率は税引前加重平均資本コスト16.4%及び10.1%です。
また、セラミック関連セグメントの一部の資金生成単位について収益見込みの低下等に伴い、割引後将来キャッシュ・フローの見積額が、資産グループの帳簿価額を下回ったため、598百万円の減損損失を計上しました。なお、当該資産グループの回収可能価額は主として使用価値により測定しており、使用価値の見積りに用いた割引率は、税引前加重平均資本コスト(9.3%)を使用しています。

2025/06/24 15:45

#4 研究開発活動

半導体分野では、半導体製造装置用部品の開発・製品化を行っています。当連結会計年度においては、半導体製造装置用部品の要求仕様の高度化に対し、製品の性能向上や新規製品の開発に取り組みました。また、半導体パッケージの分野では、産業用デバイス向けや通信関連、LED,LD用セラミックパッケージ、半導体検査装置に使用される大型プローブカード用基板等、幅広い製品の開発を行っています。当連結会計年度においては、セラミックの特徴を生かした放熱性、高剛性に加え、低抵抗化など要求仕様にあった材料及び製品開発、量産化を進めています。
医療分野では、酸素濃縮装置や心肺機能診断装置を製造し複数のプロバイダーや病院に販売しています。当連結会計年度においては、CAIRE社では、小型化や軽量化と言った次世代の携帯型の酸素濃縮装置やテレメトリーによるサポートの拡充などユーザー視点でのニーズに合わせた酸素濃縮装置の開発を進めています。MGC社では、より医療従事者のニーズに寄り添った次世代の心肺機能診断装置やソフトウエアの開発を進めています。
なお、当セグメントの研究開発に係る費用の金額は、7,901百万円です。

2025/06/24 15:45

#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定額法を採用しています。
なお、自社利用のソフトウエアについては社内における利用可能期間(5年以内)に基づく定額法を採用しています。
③リース資産

2025/06/24 15:45