半期報告書-第9期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(1) 業績
当中間連結会計期間における世界経済は、アジア諸国を中心とした新興国の成長に陰りが見られたものの、米国において景気回復が順調に進み、欧州でも持ち直しの動きが見られるなど、概ね回復基調で推移しました。国内経済においては、消費増税による駆け込み需要の反動による個人消費の落ち込みが見られたものの、企業収益が改善に向かうとともに、設備投資が増加したこと等により、緩やかな回復基調が続きました。
当社グループの主要な需要先である半導体・液晶関連業界は、パソコン等の情報機器の販売は依然低調だったものの、スマートフォン、タブレット端末等の多機能情報端末が引き続き成長を牽引し、これらに関連した半導体・液晶パネルメーカーによる設備投資が好調に推移しました。
このような経営環境のもと当社グループでは、半導体・液晶関連業界からの旺盛な需要に即応した拡販体制を整えるとともに、新規事業領域への進出を志向した市場開拓活動を展開し、製造プロセスの最適化や製造現場におけるコスト改善力の強化による製造原価低減等のコスト抑制に努めるなど、事業体質の強化を図ってきました。
その結果、当社の主力製品である半導体製造用プロセス材料を中心に売上が伸長し、売上高は、前年同期比9.1%増の16,240,201千円となりました。
損益面でも、製造原価・固定費低減等の成果に加え、円安に伴う為替差益により営業利益が前年同期比172.8%増の2,271,963千円と大幅な増益となり、これによって、経常利益についても、前年同期比1,491,740千円増の1,425,347千円と大幅増益となりました。
また、中間純利益は、刈谷事業所内の一部不動産の売却による固定資産売却益の計上により、1,779,761千円となりました。
なお、当中間連結会計期間において、当社は銀行借入の全額期限前返済及び社債の一部繰上償還を実施することにより有利子負債の圧縮を進めるなど、財務体質の強化も実施しています。
当中間連結会計期間のセグメントごとの状況は、次のとおりです。
<セラミックス事業>半導体メーカーからの受注が増加したことにより半導体製造用炭化ケイ素製品及び半導体・単結晶シリコン製造用石英ガラス製品を中心に売上が伸長し、シリコン部材も主要取引先である国内半導体製造装置メーカーの需要拡大により大きく売上が増加しました。
また、液晶ディスプレイ用フォトマスク基板もスマートフォン、タブレット端末向け液晶の需要増加により、売上を伸ばしました。
その結果、当事業の売上高は、前年同期比11.8%増の15,460,822千円となり、営業利益は前年同期比1,775,455千円増の2,627,745千円となりました。
<その他>その他の事業等では、設備設計・施工事業等が堅調に推移したものの、映像・音響機器等の販売を行うコバレント販売㈱(現 ヒビノイマジニアリング㈱)の株式譲渡を平成26年3月31日付で実行した影響から、売上高は、前年同期比26.4%減の779,378千円となり、営業損益は、前年同期比336,157千円損失が増加し358,415千円の損失となりました。
(2) キャッシュ・フロー
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物の残高は、4,943,341千円(前年同期比108.2%)となりました。
なお、当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前中間純利益の計上等により、2,212,918千円の資金収入(前年同期は1,741,997千円の資金収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、主に有形固定資産の売却による収入等により、258,913千円の資金収入(前年同期は2,261,595千円の資金収入)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当中間連結会計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入金の返済による支出等により、3,374,548千円の資金支出(前年同期は5,122,789千円の資金支出)となりました。