- 5542
- 2026/09/30
- 時価
- 94億円
- PER 予
- 13.81倍
- 2009年以降
- 赤字-27.42倍
(2009-2025年) - PBR
- 1.48倍
- 2009年以降
- 0.5-2.96倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 2.22%
- ROE 予
- 10.73%
- ROA 予
- 7.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- 前第1四半期累計期間(自 2018年1月1日 至 2018年3月31日)2019/05/10 15:20
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況の中にも関わらず、当第1四半期における当社の業績は主力製品である半導体、FPD(液晶・有機EL)製造装置用低熱膨張合金が堅調に推移するとともに、シームレスパイプ用工具も増加し、前年同期に比べ増収増益となりました。2019/05/10 15:20
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は1,609百万円(前年同期比3.6%増)となり、営業利益は前年同期に比べ、増収とコスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入36百万円もあり51百万円増益の236百万円(前年同期比27.5%増)、経常利益は239百万円(前年同期比18.0%増)、四半期純利益は165百万円(前年同期比13.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。