- 5542
- 2026/09/10
- 時価
- 63億円
- PER 予
- 9.23倍
- 2009年以降
- 赤字-27.42倍
(2009-2025年) - PBR
- 0.99倍
- 2009年以降
- 0.5-2.96倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 3.33%
- ROE 予
- 10.73%
- ROA 予
- 7.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。2019/05/10 15:20
当第1四半期累計期間(自 2019年1月1日 至 2019年3月31日) - #2 セグメント表の脚注
- (注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。2019/05/10 15:20
- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況の中にも関わらず、当第1四半期における当社の業績は主力製品である半導体、FPD(液晶・有機EL)製造装置用低熱膨張合金が堅調に推移するとともに、シームレスパイプ用工具も増加し、前年同期に比べ増収増益となりました。2019/05/10 15:20
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は1,609百万円(前年同期比3.6%増)となり、営業利益は前年同期に比べ、増収とコスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入36百万円もあり51百万円増益の236百万円(前年同期比27.5%増)、経常利益は239百万円(前年同期比18.0%増)、四半期純利益は165百万円(前年同期比13.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。