- 5542
- 2026/09/30
- 時価
- 94億円
- PER 予
- 13.81倍
- 2009年以降
- 赤字-27.42倍
(2009-2025年) - PBR
- 1.48倍
- 2009年以降
- 0.5-2.96倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 2.22%
- ROE 予
- 10.73%
- ROA 予
- 7.45%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期累計期間(自 2018年1月1日 至 2018年9月30日)2019/11/08 15:46
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦などの影響を受け、生産や輸出の減速の動きが見え、先行き不透明な状況になっております。2019/11/08 15:46
このような状況の中にあって半導体関連の設備投資は慎重になっており、一時的な調整局面に入るなど、当第3四半期における当社の業績は、主力製品である半導体製造装置用低熱膨張合金の売上高は前年同期に比べ減収となりました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は4,490百万円(前年同期比3.1%減)となりましたが、営業利益は前年同期に比べ、コスト合理化に加え、たな卸資産評価損の戻入などもあり13百万円増益の571百万円(前年同期比2.3%増)となりました。